L-Ewwel Parti: X'inhu l-PCB tal-Aluminju?
Is-sottostrat tal-aluminju huwa tip ta 'bord miksi bir-ram ibbażat fuq il-metall b'funzjonalità eċċellenti ta' dissipazzjoni tas-sħana.Ġeneralment, bord b'ġenb wieħed huwa magħmul minn tliet saffi: is-saff taċ-ċirkwit (fojl tar-ram), is-saff iżolanti, u s-saff tal-bażi tal-metall.Għal applikazzjonijiet high-end, hemm ukoll disinji b'żewġ naħat bi struttura ta 'saff ta' ċirkwit, saff ta 'insulazzjoni, bażi ta' aluminju, saff ta 'insulazzjoni u saff ta' ċirkwit.Numru żgħir ta 'applikazzjonijiet jinvolvu bordijiet b'ħafna saffi, li jistgħu jinħolqu billi tgħaqqad bordijiet b'ħafna saffi ordinarji b'saffi iżolanti u bażijiet tal-aluminju.
Sottostrat tal-aluminju b'naħa waħda: Tikkonsisti f'saff wieħed ta 'saff ta' mudell konduttiv, materjal iżolanti, u pjanċa tal-aluminju (sottostrat).
Substrat ta 'l-aluminju b'żewġ naħat: Jinvolvi żewġ saffi ta' saffi ta 'mudell konduttiv, materjal iżolanti, u pjanċa ta' l-aluminju (sottostrat) f'munzelli flimkien.
Bord ta 'ċirkwit tal-aluminju stampat b'ħafna saffi: Huwa bord ta' ċirkwit stampat magħmul mill-laminar u t-twaħħil ta 'tliet saffi jew aktar ta' saffi ta 'mudell konduttiv, materjal iżolanti, u pjanċa tal-aluminju (sottostrat) flimkien.
Diviż b'metodi ta 'trattament tal-wiċċ:
Bord miksi bid-deheb (deheb irqiq kimiku, deheb oħxon kimiku, kisi selettiv tad-deheb)
It-Tieni Parti: Prinċipju ta 'Ħidma tas-Sustrat tal-Aluminju
L-apparati tal-enerġija huma mmuntati fuq il-wiċċ fuq is-saff taċ-ċirkwit.Is-sħana ġġenerata mill-apparati waqt it-tħaddim titmexxa malajr permezz tas-saff ta 'insulazzjoni sas-saff tal-bażi tal-metall, li mbagħad tinħela s-sħana, u tikseb id-dissipazzjoni tas-sħana għall-apparati.
Meta mqabbel ma 'FR-4 tradizzjonali, sottostrati tal-aluminju jistgħu jimminimizzaw ir-reżistenza termali, u jagħmluhom kondutturi eċċellenti tas-sħana.Meta mqabbla ma 'ċirkwiti taċ-ċeramika ta' film oħxon, għandhom ukoll proprjetajiet mekkaniċi superjuri.
Barra minn hekk, is-sottostrati tal-aluminju għandhom il-vantaġġi uniċi li ġejjin:
- Konformità mar-rekwiżiti RoHs
- Adattabilità aħjar għall-proċessi SMT
- Immaniġġjar effettiv tad-diffużjoni termali fid-disinn taċ-ċirkwit biex titnaqqas it-temperatura operattiva tal-modulu, testendi l-ħajja, ittejjeb id-densità tal-enerġija u l-affidabbiltà
- Tnaqqis fl-assemblaġġ ta 'sinkijiet tas-sħana u ħardwer ieħor, inklużi materjali ta' interface termali, li jirriżulta f'volum tal-prodott iżgħar u spejjeż aktar baxxi ta 'hardware u assemblaġġ, u kombinazzjoni ottimali ta' ċirkwiti ta 'enerġija u kontroll
- Sostituzzjoni ta 'sottostrati taċ-ċeramika fraġli għal durabilità mekkanika mtejba
It-Tielet Parti: Kompożizzjoni tas-Sustrati tal-Aluminju
1. Saff taċ-ċirkwit
Is-saff taċ-ċirkwit (tipikament bl-użu ta 'fojl tar-ram elettrolitiku) huwa nċiżi biex jifforma ċirkwiti stampati, użati għall-assemblaġġ tal-komponenti u l-konnessjonijiet.Meta mqabbel ma 'FR-4 tradizzjonali, bl-istess ħxuna u wisa' tal-linja, sottostrati tal-aluminju jistgħu jġorru kurrenti ogħla.
2. Saff iżolanti
Is-saff iżolanti huwa teknoloġija ewlenija fis-sottostrati tal-aluminju, li jservi primarjament għal adeżjoni, insulazzjoni u konduzzjoni tas-sħana.Is-saff iżolanti tas-sottostrati tal-aluminju huwa l-aktar barriera termali sinifikanti fl-istrutturi tal-moduli tal-enerġija.Konduttività termali aħjar tas-saff iżolanti tiffaċilita t-tixrid tas-sħana ġġenerata waqt it-tħaddim tal-apparat, li twassal għal temperaturi operattivi aktar baxxi, żieda fit-tagħbija tal-qawwa tal-modulu, daqs imnaqqas, ħajja estiża, u produzzjoni ta 'enerġija ogħla.
3. Saff Bażi tal-metall
L-għażla tal-metall għall-bażi tal-metall iżolanti tiddependi fuq kunsiderazzjonijiet komprensivi ta 'fatturi bħall-koeffiċjent tal-espansjoni termali tal-bażi tal-metall, konduttività termali, saħħa, ebusija, piż, kondizzjoni tal-wiċċ, u spiża.
Parti Erbgħa: Raġunijiet għall-Għażla tas-Sustrati tal-Aluminju
1. Dissipazzjoni tas-Sħana
Ħafna bordijiet b'żewġ naħat u b'ħafna saffi għandhom densità u qawwa għolja, li jagħmlu d-dissipazzjoni tas-sħana ta 'sfida.Materjali sottostrat konvenzjonali bħal FR4 u CEM3 huma kondutturi ħżiena tas-sħana u għandhom insulazzjoni bejn is-saffi, li jwasslu għal dissipazzjoni inadegwata tas-sħana.Is-sottostrati tal-aluminju jsolvu din il-kwistjoni tad-dissipazzjoni tas-sħana.
2. Espansjoni Termali
L-espansjoni u l-kontrazzjoni termali huma inerenti għall-materjali, u sustanzi differenti għandhom koeffiċjenti differenti ta 'espansjoni termali.Bordijiet stampati bbażati fuq l-aluminju jindirizzaw b'mod effettiv kwistjonijiet ta 'dissipazzjoni tas-sħana, itaffu l-problema ta' espansjoni termali materjali differenti fuq il-komponenti tal-bord, itejbu d-durabilità u l-affidabbiltà ġenerali, speċjalment fl-applikazzjonijiet SMT (Surface Mount Technology).
3. Stabbiltà Dimensjonali
Bordijiet stampati bbażati fuq l-aluminju huma notevolment aktar stabbli f'termini ta 'dimensjonijiet meta mqabbla ma' bordijiet stampati ta 'materjal iżolat.Il-bidla dimensjonali ta 'bordijiet stampati bbażati fuq l-aluminju jew bordijiet tal-qalba tal-aluminju, imsaħħna minn 30 ° C għal 140-150 ° C, hija 2.5-3.0%.
4. Raġunijiet oħra
Bordijiet stampati bbażati fuq l-aluminju għandhom effetti ta 'ilqugħ, jissostitwixxu sottostrati taċ-ċeramika fraġli, huma adattati għat-teknoloġija tal-immuntar tal-wiċċ, inaqqsu l-erja effettiva ta' bordijiet stampati, jissostitwixxu komponenti bħal sinkijiet tas-sħana biex itejbu r-reżistenza tas-sħana tal-prodott u l-proprjetajiet fiżiċi, u jnaqqsu l-ispejjeż tal-produzzjoni u tax-xogħol.
Ħames Parti: Applikazzjonijiet tas-Sustrati tal-Aluminju
1. Tagħmir tal-awdjo: Amplifikaturi ta 'input/output, amplifikaturi bilanċjati, amplifikaturi tal-awdjo, pre-amplifikaturi, amplifikaturi tal-qawwa, eċċ.
2. Tagħmir ta 'l-Enerġija: Regolaturi ta' swiċċjar, konvertituri DC / AC, aġġustaturi SW, eċċ.
3. Tagħmir Elettroniku ta 'Komunikazzjoni: Amplifikaturi ta' frekwenza għolja, apparati ta 'filtru, ċirkwiti ta' trasmissjoni, eċċ.
4. Tagħmir tal-Awtomazzjoni tal-Uffiċċju: Sewwieqa tal-muturi elettriċi, eċċ.
5. Automotive: Regolaturi elettroniċi, sistemi ta 'tqabbid, kontrolluri tal-enerġija, eċċ.
6. Kompjuters: Bords tas-CPU, floppy disk drives, power units, eċċ.
7. Moduli tal-Enerġija: Invertituri, relays ta 'stat solidu, pontijiet tar-rettifikaturi, eċċ.
8. Tagħmir tad-dawl: Bil-promozzjoni ta 'lampi li jiffrankaw l-enerġija, sottostrati bbażati fuq l-aluminju jintużaw ħafna fid-dwal LED.
Ħin tal-post: Awissu-09-2023
