Fil-proċess taPCBmanifattura, il-produzzjoni ta 'aStensil tal-Azzar (magħruf ukoll bħala "stensil")titwettaq biex tapplika b'mod preċiż il-pejst tal-istann fuq is-saff tal-pejst tal-istann tal-PCB.Is-saff tal-pejst tal-istann, imsejjaħ ukoll "saff tal-maskra tal-pejst", huwa parti mill-fajl tad-disinn tal-PCB użat biex jiddefinixxi l-pożizzjonijiet u l-forom ta 'pejst tal-istann.Dan is-saff huwa viżibbli qabel il-teknoloġija tal-immuntar tal-wiċċ (SMT)il-komponenti huma issaldjati fuq il-PCB, li jindikaw fejn jeħtieġ li titqiegħed il-pejst tal-istann.Matul il-proċess tal-issaldjar, l-istensil tal-azzar ikopri s-saff tal-pejst tal-istann, u l-pejst tal-istann jiġi applikat b'mod preċiż fuq il-pads tal-PCB permezz tat-toqob fuq l-istensil, u jiżgura issaldjar preċiż matul il-proċess tal-assemblaġġ tal-komponent sussegwenti.
Għalhekk, is-saff tal-pejst tal-istann huwa element essenzjali fil-produzzjoni tal-stensil tal-azzar.Fl-istadji bikrija tal-manifattura tal-PCB, l-informazzjoni dwar is-saff tal-pejst tal-istann tintbagħat lill-manifattur tal-PCB, li jiġġenera l-istensil tal-azzar korrispondenti biex jiżgura l-eżattezza u l-affidabbiltà tal-proċess tal-issaldjar.
Fid-disinn tal-PCB (Printed Circuit Board), il-"pastemask" (magħrufa wkoll bħala "maskra tal-pejst tal-istann" jew sempliċement "maskra tal-istann") hija saff kruċjali.Għandu rwol vitali fil-proċess tal-issaldjar għall-assemblaġġapparati tal-immuntar fuq il-wiċċ (SMDs).
Il-funzjoni ta 'l-istensil ta' l-azzar hija li tipprevjeni li l-pejst ta 'l-istann jiġi applikat għal żoni fejn l-issaldjar m'għandux iseħħ meta issaldjar komponenti SMD.Il-pejst tal-istann huwa l-materjal użat biex jgħaqqad il-komponenti SMD mal-pads tal-PCB, u s-saff tal-pastemask jaġixxi bħala "barriera" biex jiżgura li l-pejst tal-istann jiġi applikat biss għal żoni speċifiċi tal-istann.
Id-disinn tas-saff tal-pastemask huwa sinifikanti ħafna fil-proċess tal-manifattura tal-PCB peress li jinfluwenza direttament il-kwalità tal-issaldjar u l-prestazzjoni ġenerali tal-komponenti SMD.Matul id-disinn tal-PCB, id-disinjaturi jeħtieġ li jikkunsidraw bir-reqqa t-tqassim tas-saff tal-pastemask, u jiżguraw l-allinjament tiegħu ma 'saffi oħra, bħas-saff tal-kuxxinett u s-saff tal-komponent, biex jiggarantixxu l-eżattezza u l-affidabbiltà tal-proċess tal-issaldjar.
Speċifikazzjonijiet tad-Disinn għas-Saff tal-Makra tal-Istann (Stensil tal-Azzar) fil-PCB:
Fid-disinn u l-manifattura tal-PCB, l-ispeċifikazzjonijiet tal-proċess għas-Saff tal-Maskra tal-Isweldjar (magħruf ukoll bħala l-Stencil tal-Azzar) huma tipikament definiti mill-istandards tal-industrija u r-rekwiżiti tal-manifattur.Hawn huma xi speċifikazzjonijiet tad-disinn komuni għas-Saff tal-Maskra tal-Isweldjar:
1. IPC-SM-840C: Dan huwa l-istandard għas-Saff tal-Makra tal-Isweldjar stabbilit mill-IPC (Assoċjazzjoni tal-Industriji tal-Electronics Connecting).L-istandard jiddeskrivi l-prestazzjoni, il-karatteristiċi fiżiċi, id-durabilità, il-ħxuna u r-rekwiżiti tal-issaldjar għall-maskra tal-istann.
2. Kulur u Tip: Il-maskra tal-istann tista 'tiġi f'tipi differenti, bħalLivelljar tal-Istann bl-Ajru sħun (HASL) or Deheb tal-Immersjoni tan-Nikil Elettroless(ENIG), u tipi differenti jista 'jkollhom rekwiżiti ta' speċifikazzjoni distinti.
3. Kopertura ta 'Saff ta' Maskra ta 'l-istann: Is-saff ta' maskra ta 'l-istann għandu jkopri ż-żoni kollha li jeħtieġu l-issaldjar ta' komponenti, filwaqt li jiżgura lqugħ xieraq ta 'żoni li m'għandhomx ikunu issaldjati.Is-saff tal-maskra tal-istann għandu wkoll jevita li jkopri postijiet ta 'immuntar tal-komponenti jew marki tal-ħarir.
4. Ċarezza tas-Saff tal-Makra tal-istann: Is-saff tal-maskra tal-istann għandu jkollu ċarezza tajba biex jiżgura viżibilità ċara tat-truf tal-pads tal-istann u biex jipprevjeni l-pejst tal-istann milli jfur f'żoni mhux mixtieqa.
5. Ħxuna tas-saff tal-maskra tal-istann: Il-ħxuna tas-saff tal-maskra tal-istann għandha tikkonforma mar-rekwiżiti standard, ġeneralment f'medda ta 'diversi għexieren ta' mikrometri.
6. Evitar tal-brilli: Xi komponenti jew labar speċjali jistgħu jeħtieġu li jibqgħu esposti fis-saff tal-maskra tal-istann biex jissodisfaw rekwiżiti speċifiċi tal-issaldjar.F'każijiet bħal dawn, l-ispeċifikazzjonijiet tal-maskra tal-istann jistgħu jeħtieġu li tiġi evitata l-applikazzjoni tal-maskra tal-istann f'dawk iż-żoni speċifiċi.
Il-konformità ma 'dawn l-ispeċifikazzjonijiet hija essenzjali biex tiżgura l-kwalità u l-eżattezza tas-saff tal-maskra tal-istann, u b'hekk ittejjeb ir-rata ta' suċċess u l-affidabbiltà tal-manifattura tal-PCB.Barra minn hekk, l-aderenza ma 'dawn l-ispeċifikazzjonijiet tgħin biex tottimizza l-prestazzjoni tal-PCB u tiżgura assemblaġġ korrett u issaldjar ta' komponenti SMD.Il-kollaborazzjoni mal-manifattur u s-segwitu tal-istandards rilevanti matul il-proċess tad-disinn huwa pass kruċjali biex tiġi żgurata l-kwalità tas-saff tal-stencil tal-azzar.
Ħin tal-post: Awissu-04-2023
