4 Saffi FR4 Circuit Board f'ram ta '4oz użat f'Auto-counter bl-ogħla kwalità

Deskrizzjoni qasira:


  • Mudell NO.:PCB-A13
  • Saff: 4L
  • Dimensjoni:220 * 166mm
  • Materjal Bażi:FR4
  • Ħxuna tal-Bord:1.6mm
  • Funish tal-wiċċ:HASL
  • Ħxuna tar-ram:4.0oz
  • Kulur tal-maskra tal-istann:Aħdar
  • Kulur tal-leġġenda:Abjad
  • Definizzjonijiet:IPC Klassi2
  • Dettall tal-Prodott

    Tags tal-Prodott

    Informazzjoni Bażika

    Mudell Nru. PCB-A13
    Pakkett tat-trasport Ippakkjar bil-vakwu
    Ċertifikazzjoni UL, ISO9001 & ISO14001, RoHS
    Applikazzjoni Elettronika għall-konsumatur
    Spazju Minimu/Linja 0.075mm/3mil
    Kapaċità tal-Produzzjoni 50,000 sqm/xahar
    Kodiċi SA 853400900
    Oriġini Magħmul fiċ-Ċina

    Deskrizzjoni tal-prodott

    FR4 PCB Introduzzjoni

    FR tfisser "ritardant tal-fjammi," FR-4 (jew FR4) hija nomina ta' grad NEMA għal materjal laminat epossidiku rinfurzat bil-ħġieġ, materjal kompost magħmul minn drapp tal-fibreglass minsuġ b'binder tar-reżina epoxy li jagħmilha sottostrat ideali għal komponenti elettroniċi fuq bord ta' ċirkwit stampat.

    FR4 PCB Introduzzjoni

    Vantaġġi u Żvantaġġi ta 'FR4 PCB

    Il-materjal FR-4 huwa tant popolari minħabba l-ħafna kwalitajiet tal-għaġeb tiegħu li jistgħu jibbenefikaw il-bordijiet taċ-ċirkwiti stampati.Minbarra li huwa affordabbli u faċli biex taħdem miegħu, huwa iżolatur elettriku b'saħħa dielettrika għolja ħafna.Barra minn hekk, huwa durabbli, reżistenti għall-umdità, reżistenti għat-temperatura u ħafif.

    FR-4 huwa materjal rilevanti ħafna, popolari l-aktar għall-kost baxx tiegħu u l-istabbiltà mekkanika u elettrika relattiva tiegħu.Filwaqt li dan il-materjal għandu benefiċċji estensivi u huwa disponibbli f'varjetà ta 'ħxuna u daqsijiet, mhuwiex l-aħjar għażla għal kull applikazzjoni, speċjalment applikazzjonijiet ta' frekwenza għolja bħal disinji RF u microwave.

    Double sided PCBs Struttura

    PCBs b'żewġ naħat huma probabbilment l-aktar tip komuni ta 'PCBs.B'differenza mill-PCBs b'saff wieħed, li għandhom saff konduttiv fuq naħa waħda tal-bord, il-PCB Double Sided jiġi b'saff konduttiv tar-ram fuq iż-żewġ naħat tal-bord.Ċirkwiti elettroniċi fuq naħa waħda tal-bord jistgħu jiġu konnessi fuq in-naħa l-oħra tal-bord bl-għajnuna ta 'toqob (vias) imtaqqbin permezz tal-bord.L-abbiltà li jaqsmu l-mogħdijiet minn fuq għal isfel iżżid ħafna l-flessibilità tad-disinjatur taċ-ċirkwiti fid-disinn taċ-ċirkwiti u tagħti lilha nnifisha għal densitajiet ta 'ċirkwit miżjuda ħafna.

    Struttura tal-PCB b'ħafna saffi

    PCBs b'ħafna saffi jkomplu jżidu l-kumplessità u d-densità tad-disinji tal-PCB billi jżidu saffi addizzjonali lil hinn mis-saffi ta 'fuq u ta' isfel li jidhru f'bordijiet b'żewġ naħat.Il-PCBs b'ħafna saffi huma mibnija billi jiġu laminati d-diversi saffi.Is-saffi ta 'ġewwa, normalment bordijiet ta' ċirkwiti b'żewġ naħat, huma f'munzelli flimkien, b'saffi iżolanti bejn u bejn il-fojl tar-ram għas-saffi ta 'barra.Toqob imtaqqbin permezz tal-bord (vias) se jagħmlu konnessjonijiet mas-saffi differenti tal-bord.

    Minn fejn ġej il-materjal tar-reżina fl-ABIS?

    Ħafna minnhom minn Shengyi Technology Co., Ltd. (SYTECH), li kien it-tieni l-akbar manifattur CCL fid-dinja f'termini ta 'volum ta' bejgħ, mill-2013 sal-2017. Aħna stabbilixxew relazzjonijiet fit-tul ta 'kooperazzjoni mill-2006. Il-materjal tar-reżina FR4 (Mudell S1000-2, S1141, S1165, S1600) huma prinċipalment użati biex isiru bordijiet ta 'ċirkwiti stampati b'żewġ naħat u b'żewġ naħat kif ukoll bordijiet b'ħafna saffi.Hawn jiġu d-dettalji għar-referenza tiegħek.

    Għal FR-4: Sheng Yi, King Board, Nan Ya, Polycard, ITEQ, ISOLA

    Għal CEM-1 & CEM 3: Sheng Yi, King Board

    Għal Frekwenza Għolja: Sheng Yi

    Għal Vulkanizzar UV: Tamura, Chang Xing (* Kulur Disponibbli: Aħdar) Solder għal Side Uniku

    Għal Ritratt Likwidu: Tao Yang, Resist (Wet Film)

    Chuan Yu (* Kuluri disponibbli: Abjad, Isfar Isfar Immaġinabbli, Vjola, Aħmar, Blu, Aħdar, Iswed)

    Tekniku u Kapaċità

    ABIS b'esperjenza fit-teħid ta 'materjali speċjali għal PCB riġidi, bħal: CEM-1/CEM-3, PI, High Tg, Rogers, PTEF, Alu/Cu Base, eċċ Hawn taħt hawn ħarsa ġenerali qasira FYI.

    Oġġett Kapaċità tal-Produzzjoni
    Saff Għadd 1-20 saff
    Materjal FR-4, CEM-1/CEM-3, PI, Tg Għoli, Rogers, PTEF, Bażi Alu/Cu, eċċ
    Ħxuna tal-bord 0.10mm-8.00mm
    Daqs Massimu 600mmX1200mm
    Tolleranza Outline Bord +0.10mm
    Tolleranza tal-ħxuna (t≥0.8mm) ±8%
    Tolleranza tal-ħxuna (t<0.8mm) ±10%
    Ħxuna ta 'Saff ta' Insulazzjoni 0.075mm--5.00mm
    Linja Minima 0.075mm
    Spazju Minimu 0.075mm
    Ħxuna tar-ram saff ta 'barra 18um--350um
    Ħxuna tar-ram tas-saff ta 'ġewwa 17um--175um
    Toqba għat-Tħaffir (Mekkanika) 0.15mm--6.35mm
    Finish Hole (Mekkanika) 0.10mm-6.30mm
    Tolleranza tad-Djametru (Mekkanika) 0.05mm
    Reġistrazzjoni (Mekkanika) 0.075mm
    Proporzjon ta' l-aspett 16:1
    Tip ta' Maskra tal-istann LPI
    SMT Mini.Solder Maskra Wisa ' 0.075mm
    Mini.Maskra tal-istann 0.05mm
    Ipplaggja Toqba Dijametru 0.25mm--0.60mm
    Kontroll tal-impedenza Tolleranza ±10%
    Finitura/trattament tal-wiċċ HASL, ENIG, Chem, Landa, Flash Gold, OSP, Gold Finger
    Bord Double Side jew Multilayer

    Minn fejn ġej il-materjal tar-reżina fl-ABIS?

    Ħafna minnhom minn Shengyi Technology Co., Ltd. (SYTECH), li kien it-tieni l-akbar manifattur CCL fid-dinja f'termini ta 'volum ta' bejgħ, mill-2013 sal-2017. Aħna stabbilixxew relazzjonijiet fit-tul ta 'kooperazzjoni mill-2006. Il-materjal tar-reżina FR4 (Mudell S1000-2, S1141, S1165, S1600) huma prinċipalment użati biex isiru bordijiet ta 'ċirkwiti stampati b'żewġ naħat u b'żewġ naħat kif ukoll bordijiet b'ħafna saffi.Hawn jiġu d-dettalji għar-referenza tiegħek.

    Għal FR-4: Sheng Yi, King Board, Nan Ya, Polycard, ITEQ, ISOLA

    Għal CEM-1 & CEM 3: Sheng Yi, King Board

    Għal Frekwenza Għolja: Sheng Yi

    Għal Vulkanizzar UV: Tamura, Chang Xing (* Kulur Disponibbli: Aħdar) Solder għal Side Uniku

    Għal Ritratt Likwidu: Tao Yang, Resist (Wet Film)

    Chuan Yu (* Kuluri disponibbli: Abjad, Isfar Isfar Immaġinabbli, Vjola, Aħmar, Blu, Aħdar, Iswed)

    Proċess ta 'Produzzjoni tal-PCB

    Il-proċess jibda bit-tfassil ta 'Layout tal-PCB bl-użu ta' kwalunkwe softwer tad-disinn tal-PCB / Għodda CAD (Proteus, Eagle, Jew CAD).

    Il-bqija kollha tal-passi huma ta 'Proċess ta' Manifattura ta 'Bord ta' Ċirkwit Stampat Riġidu huwa l-istess bħal PCB Single Sided jew PCB Double Sided jew PCB b'ħafna saffi.

    Proċess ta 'Produzzjoni tal-PCB

    Q/T Lead Time

    Kategorija L-aktar Ħin ta' Ċomb Ħin ta' Ċomb normali
    B'żewġ naħat 24hrs 120hrs
    4 Saffi 48hrs 172hrs
    6 Saffi 72hrs 192hrs
    8 Saffi 96hrs 212hrs
    10 Saffi 120hrs 268hrs
    12 Saffi 120hrs 280hrs
    14 Saffi 144hrs 292hrs
    16-20 Saffi Jiddependi fuq ir-rekwiżiti speċifiċi
    'il fuq minn 20 Saff Jiddependi fuq ir-rekwiżiti speċifiċi

    Speċifikazzjoni ta 'Aluminju Ibbażat

    Preparazzjoni tat-toqba

    It-tneħħija tad-debris bir-reqqa u l-aġġustament tal-parametri tal-magni tat-tħaffir: qabel il-kisi bir-ram, ABIS tagħti attenzjoni kbira lit-toqob kollha fuq PCB FR4 ittrattati biex jitneħħew debris, irregolaritajiet tal-wiċċ, u smear epoxy, it-toqob nodfa jiżguraw li l-kisi jaderixxi b'suċċess mal-ħitan tat-toqba .wkoll, kmieni fil-proċess, il-parametri tal-magni tat-tħaffir huma aġġustati b'mod preċiż.

    Preparazzjoni tal-wiċċ

    Deburring bir-reqqa: il-ħaddiema tat-teknoloġija b'esperjenza tagħna se jkunu konxji minn qabel li l-uniku mod biex jiġi evitat riżultat ħażin huwa li jantiċipaw il-ħtieġa għal immaniġġjar speċjali u li jieħdu l-passi xierqa biex ikunu żguri li l-proċess isir bir-reqqa u b'mod korrett.

    Rati ta 'Espansjoni Termali

    Imdorri li jittratta l-materjali varji, ABIS se tkun kapaċi tanalizza l-kombinazzjoni biex tkun żgur li hija xierqa.imbagħad iżżomm l-affidabbiltà fit-tul tas-CTE (koeffiċjent ta 'espansjoni termali), biċ-CTE aktar baxx, inqas probabbli l-toqob permezz tal-plated jonqsu minn flexing ripetut tar-ram li jifforma l-interkonnessjonijiet tas-saff intern.

    Skalar

    Il-kontroll ABIS taċ-ċirkwiti jiżdied b'perċentwali magħrufa b'antiċipazzjoni ta 'dan it-telf sabiex is-saffi jerġgħu lura għad-dimensjonijiet iddisinjati tagħhom wara li jitlesta ċ-ċiklu tal-laminazzjoni.wkoll, bl-użu tar-rakkomandazzjonijiet tal-linja bażi tal-iskala tal-manifattur tal-pellikola flimkien mad-dejta tal-kontroll tal-proċess statistiku intern, biex jiddaħħlu fatturi tal-iskala li se jkunu konsistenti maż-żmien f'dak l-ambjent tal-manifattura partikolari.

    Makkinar

    Meta jasal iż-żmien li tibni l-PCB tiegħek, ABIS kun żgur li tagħżel għandha t-tagħmir u l-esperjenza t-tajba biex tipproduċih

    Missjoni ta' Kwalità ABIS

    Ir-rata ta 'passaġġ tal-materjal li dieħel 'il fuq minn 99.9%, in-numru ta' rati ta 'rifjut tal-massa taħt 0.01%.

    Il-faċilitajiet iċċertifikati ABIS jikkontrollaw il-proċessi ewlenin kollha biex jeliminaw il-kwistjonijiet potenzjali kollha qabel ma jipproduċu.

    L-ABIS juża softwer avvanzat biex iwettaq analiżi DFM estensiva fuq id-dejta li tkun deħlin, u juża sistemi avvanzati ta 'kontroll tal-kwalità matul il-proċess tal-manifattura.

    ABIS iwettaq spezzjoni viżwali u AOI 100% kif ukoll iwettaq ittestjar elettriku, ittestjar ta 'vultaġġ għoli, ittestjar ta' kontroll tal-impedenza, mikro-sezzjoni, ittestjar ta 'xokk termali, ittestjar tal-istann, ittestjar tal-affidabbiltà, ittestjar ta' reżistenza iżolanti u ttestjar tal-indafa jonika.

    Missjoni ta' Kwalità ABIS

    Ċertifikat

    ċertifikat2 (1)
    ċertifikat2 (2)
    ċertifikat2 (4)
    ċertifikat2 (3)

    FAQ

    1.Fejn ġej il-materjal tar-reżina f'ABIS?

    Ħafna minnhom minn Shengyi Technology Co., Ltd. (SYTECH), li kien it-tieni l-akbar manifattur CCL fid-dinja f'termini ta 'volum ta' bejgħ, mill-2013 sal-2017. Aħna stabbilixxew relazzjonijiet fit-tul ta 'kooperazzjoni mill-2006. Il-materjal tar-reżina FR4 (Mudell S1000-2, S1141, S1165, S1600) huma prinċipalment użati biex isiru bordijiet ta 'ċirkwiti stampati b'żewġ naħat u b'żewġ naħat kif ukoll bordijiet b'ħafna saffi.Hawn jiġu d-dettalji għar-referenza tiegħek.

    l Għal FR-4: Sheng Yi, King Board, Nan Ya, Polycard, ITEQ, ISOLA

    l Għal CEM-1 & CEM 3: Sheng Yi, King Board

    l Għal Frekwenza Għolja: Sheng Yi

    l Għal Vulkanizzar UV: Tamura, Chang Xing (* Kulur Disponibbli: Aħdar) Solder għal Side Uniku

    l Għal Ritratt Likwidu: Tao Yang, Resist (Wet Film)

    l Chuan Yu (* Kuluri disponibbli: Abjad, Isfar Isfar Immaġinabbli, Vjola, Aħmar, Blu, Aħdar, Iswed)

    2.Kif nistgħu nkunu nafu l-ipproċessar tal-ordnijiet tal-PCB?

    Kull Klijent ikollu bejgħ biex jikkuntattjak.Il-ħinijiet tax-xogħol tagħna: AM 9:00-PM 19:00 (Ħin ta 'Beijing) mit-Tnejn sal-Ġimgħa.Aħna se nwieġbu l-email tiegħek malajr kemm jista 'jkun matul il-ħin tax-xogħol tagħna.U tista 'wkoll tikkuntattja l-bejgħ tagħna permezz tat-telefon ċellulari jekk urġenti.

    3. Servizz ta 'qabel il-bejgħ u ta' wara l-bejgħ?

    a),1 Kwotazzjoni ta 'siegħa

    b), 2 sigħat ta 'feedback dwar ilment

    c), 7 * 24 siegħa appoġġ tekniku

    d), 7 * 24 servizz ta 'ordni

    e), 7 * kunsinna ta '24 siegħa

    f), ġirja ta 'produzzjoni 7 * 24

    4.Tista 'timmanifattura l-PCBs tiegħi minn fajl ta' stampa?

    Le, ma nistgħux naċċettaw fajls ta 'stampa, jekk ma jkollokx fajl Gerber, tista' tibgħatilna kampjun biex tikkopjah.

    Proċess tal-Kopja tal-PCB&PCBA:

    Tista 'timmanifattura PCBs tiegħi minn fajl stampa

    5.Kif tittestja u tikkontrolla l-kwalità?

    Il-Proċeduri tagħna ta' Assigurazzjoni tal-Kwalità kif ġej:

    a), Spezzjoni Viżwali

    b), Sonda li ttajjar, għodda ta 'twaħħil

    c), Kontroll tal-impedenza

    d), Sejbien tal-kapaċità tal-istann

    e), Mikroskopju diġitali metallo graghic

    f), AOI (Spezzjoni Ottika Awtomatizzata)

    6.Meta se jiġu ċċekkjati l-fajls PCB tiegħi?

    Iċċekkjat fi żmien 12-il siegħa.Ladarba l-mistoqsija tal-Inġinier u l-fajl tax-xogħol iċċekkjati, aħna nibdew il-produzzjoni.

    7.X'inhuma l-vantaġġi tal-manifattura fl-ABIS?

    Ħares madwarek.Tant prodotti ġejjin miċ-Ċina.Ovvjament, dan għandu diversi raġunijiet.M'għadux biss dwar il-prezz.

    l It-tħejjija tal-kwotazzjonijiet isir malajr.

    l L-ordnijiet tal-produzzjoni jitlestew malajr.Tista' tippjana ordnijiet skedati għal xhur bil-quddiem, nistgħu nirranġawhom immedjatament ladarba l-PO tiġi kkonfermata.

    l Il-katina tal-provvista espandiet ħafna.Huwa għalhekk li nistgħu nixtru kull komponent mingħand sieħeb speċjalizzat malajr ħafna.

    l Impjegati flessibbli u passjonati.Bħala riżultat, naċċettaw kull ordni.

    l 24 servizz onlajn għal bżonnijiet urġenti.Sigħat tax-xogħol ta' +10 sigħat kuljum.

    l Spejjeż aktar baxxi.L-ebda spiża moħbija.Iffranka fuq il-persunal, overhead u loġistika.

    8.What ċertifikazzjonijiet għandek?

    ISO9001, ISO14001, UL USA & USA Kanada, IFA16949, SGS, rapport RoHS.

    9.X'tipi ta 'ttestjar għandek?

    ABlS iwettaq spezzjoni viżwali u AOl 100% kif ukoll iwettaq ittestjar elettriku, ittestjar ta 'vultaġġ għoli, ittestjar ta' kontroll tal-impedenza, mikro-sezzjoni, ittestjar ta 'xokk termali, ittestjar tal-istann, ittestjar tal-affidabbiltà, ittestjar tar-reżistenza iżolanti, ittestjar tal-indafa jonika u ttestjar Funzjonali tal-PCBA.

    10.X'inhuma l-kapaċità tal-Produzzjoni tal-prodotti tal-bejgħ sħun?
    Kapaċità ta 'produzzjoni ta' prodotti ta 'bejgħ sħun
    Workshop tal-PCB Double Side/Multilayer Workshop tal-PCB tal-aluminju
    Kapaċità Teknika Kapaċità Teknika
    Materja prima: CEM-1, CEM-3, FR-4(High TG), Rogers, TELFON Materja prima: bażi tal-aluminju, bażi tar-ram
    Saff: Saff 1 sa 20 Saff Saff: 1 saff u 2 Saffi
    Min.line wisa '/spazju: 3mil/3mil(0.075mm/0.075mm) Min.line wisa '/spazju: 4mil/4mil(0.1mm/0.1mm)
    Min.Hole daqs: 0.1mm (dirilling toqba) Min.Daqs tat-toqba: 12mil (0.3mm)
    Max.Daqs tal-Bord: 1200mm * 600mm Daqs Max.Board: 1200mm * 560mm (47in * 22in)
    Ħxuna tal-bord lest: 0.2mm- 6.0mm Ħxuna tal-bord lest: 0.3 ~ 5mm
    Ħxuna tal-fojl tar-ram: 18um ~ 280um (0.5oz ~ 8oz) Ħxuna tal-fojl tar-ram: 35um ~ 210um (1oz ~ 6oz)
    Tolleranza toqba NPTH: +/-0.075mm, Tolleranza toqba PTH: +/-0.05mm Tolleranza tal-pożizzjoni tat-toqba: +/-0.05mm
    Tolleranza Outline: +/-0.13mm Tolleranza tal-kontorn tar-rotta: +/ 0.15mm;tolleranza tal-kontorn tal-ippanċjar: +/ 0.1mm
    Wiċċ lest: HASL mingħajr ċomb, deheb ta 'immersjoni (ENIG), fidda ta' immersjoni, OSP, kisi tad-deheb, saba 'deheb, INK tal-karbonju. Wiċċ lest: HASL mingħajr ċomb, deheb ta 'immersjoni (ENIG), fidda ta' immersjoni, OSP eċċ
    Tolleranza tal-kontroll tal-impedenza: +/-10% Tolleranza tal-ħxuna tibqa ': +/-0.1mm
    Kapaċità ta 'produzzjoni: 50,000 sqm / xahar Kapaċità ta 'produzzjoni MC PCB: 10,000 sqm / xahar

  • Preċedenti:
  • Li jmiss:

  • Ikteb il-messaġġ tiegħek hawn u ibgħatilna