Turn-key 4 saffi PCB Assemblea Bord kwalità għolja FR4 Multilayer PCBA
Informazzjoni dwar il-manifattura
| Mudell Nru. | PCB-A3 |
| Pakkett tat-trasport | Ippakkjar bil-vakwu |
| Ċertifikazzjoni | UL, ISO9001 & ISO14001, RoHS |
| Definizzjonijiet | IPC Klassi2 |
| Spazju Minimu/Linja | 0.075mm/3mil |
| Oriġini | Magħmul fiċ-Ċina |
| Kapaċità tal-Produzzjoni | 720,000 M2/Sena |
| Applikazzjoni | Elettronika tal-Konsumatur |
Deskrizzjoni tal-prodott
Introduzzjoni tal-Proġetti PCBA
ABIS CIRCUITS Company tagħti servizzi, mhux biss prodotti.Noffru soluzzjonijiet, mhux biss oġġetti.
Mill-produzzjoni tal-PCB, il-komponenti li jixtru għall-komponenti jinġabru.Jinkludi:
PCB Custom
Tpinġija/disinn tal-PCB skont id-dijagramma skematika tiegħek
Manifattura tal-PCB
Akkwist tal-komponenti
PCB Arma
Test PCBA 100%.
Vantaġġi tagħna
Magni Pick and Place ta' tagħmir high-end-veloċità għolja li jistgħu jipproċessaw madwar 25,000 komponent SMD fis-siegħa
Kapaċità ta 'provvista effiċjenti għolja 60K Sqm kull xahar-Toffri produzzjoni ta' PCB ta 'volum baxx u fuq talba, ukoll produzzjonijiet fuq skala kbira
Tim ta 'inġinerija professjonali-40 inġiniera u d-dar tal-għodda tagħhom stess, b'saħħitha fl-OEM.Joffri żewġ għażliet faċli: Custom u Standard-Għarfien fil-fond tal-IPC Klassi II u III Standards
Aħna nipprovdu servizz EMS komprensiv turn-key lill-klijenti li jriduna niġbru l-PCB f'PCBA, inklużi prototipi, proġett NPI, volum żgħir u medju.Aħna wkoll kapaċi li jġibu l-komponenti kollha għall-proġett tiegħek assemblaġġ PCB.L-inġiniera u t-tim tas-sorsi tagħna għandhom esperjenza rikka fil-katina tal-provvista u l-industrija EMS, b'għarfien profond fl-assemblaġġ SMT li jippermetti li jsolvu l-kwistjonijiet kollha tal-produzzjoni.Is-servizz tagħna huwa kosteffettiv, flessibbli u affidabbli.Għandna klijenti sodisfatti f'ħafna industriji inklużi l-elettronika medika, industrijali, tal-karozzi u tal-konsumatur.
Kapaċitajiet PCBA
| Kapaċità |
|
| SMT/PTH b'naħa waħda u b'żewġ naħat | Iva |
| Partijiet kbar fuq iż-żewġ naħat, BGA fuq iż-żewġ naħat | Iva |
| L-iżgħar daqs taċ-Ċipep | 0201 |
| Min BGA u Micro BGA grawnd u ballun jgħodd | Pitch ta '0.008 pulzieri (0.2mm), għadd ta' ballun akbar minn 1000 |
| Min żift tal-partijiet biċ-ċomb | 0.008 pulzieri (0.2 mm) |
| Assemblaġġ tad-daqs tal-Partijiet Max bil-magna | 2.2 pulzieri x 2.2 pulzieri x 0.6 pulzieri. |
| Konnetturi tal-immuntar tal-wiċċ tal-assemblaġġ | Iva |
| Partijiet tal-forma fard: | Iva, Assemblea bl-idejn |
| LED | |
| Netwerks ta' resistors u capacitor | |
| Kapaċituri elettrolitiċi | |
| Reżisturi varjabbli u capacitors (qsari) | |
| Sokits | |
| Reflow issaldjar | Iva |
| Daqs massimu tal-PCB | 14.5 pulzieri x 19.5 pulzieri. |
| Min PCB Ħxuna | 0.2 |
| Marki Fiduċjali | Ippreferut iżda mhux meħtieġ |
| Tlestija tal-PCB: | 1.SMOBC/HASL |
| 2.Deheb elettrolitiku | |
| 3.Deheb bla elettrol | |
| 4.Electroless fidda | |
| 5.Immersjoni tad-deheb | |
| 6.Immersjoni tal-landa | |
| 7.OSP | |
| Forma tal-PCB | Kwalunkwe |
| PCB panelized | 1.Tab routed |
| 2.Tabs Breakaway | |
| 3.V-Skurjat | |
| 4.Routed+ V skorja | |
| Spezzjoni | 1.Analiżi tar-raġġi X |
| 2.Microscope għal 20X | |
| Aħdem mill-ġdid | 1.BGA tneħħija u sostituzzjoni stazzjon |
| 2.SMT IR rework station | |
| 3.Thru-hole rework station | |
| Firmware | Ipprovdi fajls tal-firmware tal-ipprogrammar,Firmware + istruzzjonijiet għall-installazzjoni tas-softwer |
| Test tal-funzjoni | Livell ta' ttestjar meħtieġ flimkien ma' struzzjonijiet tat-test |
| Fajl tal-PCB: | Fajls tal-PCB Altium/Gerber/Eagle (Inklużi specs bħal ħxuna, ħxuna tar-ram, kulur tal-maskra tal-istann, finitura, eċċ) |
Proċessi ta' Produzzjoni
Materjal li Jirċievi → IQC → Stokk → Materjal għal SMT → Tagħbija tal-Linja SMT → Stampar ta' Pejst/Kolla tal-istann → Muntatura taċ-ċippa → Reflow → Spezzjoni Viżwali 100% → Spezzjoni Ottika Awtomatizzata (AOI) → Teħid ta' kampjuni SMT QC → Stokk SMT → Materjal għal PTH → PTH Tagħbija tal-Linja → Plated Through Hole → Wave Soldering → Touch Up → 100% Spezzjoni Viżwali → PTH QC Sampling → In-Circuit Test (ICT) → Assemblaġġ Finali → Test Funzjonali (FCT) → Ippakkjar → OQC Sampling → Shipping
Kontroll tal-Kwalità
| Ittestjar AOI | Kontrolli għall-pejst tal-istann Kontrolli għal komponenti sa 0201 Kontrolli għal komponenti neqsin, offset, partijiet mhux korretti, polarità |
| Spezzjoni tar-Raġġi X | X-Ray jipprovdi spezzjoni b'riżoluzzjoni għolja ta': BGAs/Mikro BGAs/pakketti tal-iskala taċ-ċippa/bordijiet vojta |
| Ittestjar In-Circuit | Ittestjar In-Circuit huwa komunement użat flimkien ma 'AOI li jimminimizzaw id-difetti funzjonali kkawżati minn problemi ta' komponenti. |
| Test tal-Power-up | Test tal-Funzjoni Avvanzata Ipprogrammar tal-Apparat Flash Ittestjar funzjonali |
Spezzjoni IOC deħlin
Spezzjoni tal-pejst tal-istann SPI
Spezzjoni AOI onlajn
SMT l-ewwel artikolu spezzjoni
Valutazzjoni esterna
Spezzjoni tal-iwweldjar X-RAY
Ħidma mill-ġdid tal-apparat BGA
Spezzjoni tal-QA
Magazzinaġġ u vjeġġ anti-statiku
Ċertifikat
FAQ
Kull Klijent ikollu bejgħ biex jikkuntattjak.Il-ħinijiet tax-xogħol tagħna: AM 9:00-PM 19:00 (Ħin ta 'Beijing) mit-Tnejn sal-Ġimgħa.Aħna se nwieġbu l-email tiegħek malajr kemm jista 'jkun matul il-ħin tax-xogħol tagħna.U tista 'wkoll tikkuntattja l-bejgħ tagħna permezz tat-telefon ċellulari jekk urġenti.
Id-dettalji tal-polza tal-materjali (BOM):
a), in-numri tal-partijiet tal-manifatturi,
b), Numru tal-partijiet tal-fornituri tal-komponenti (eż. Digi-key, Mouser, RS )
c), ritratti tal-kampjun tal-PCBA jekk possibbli.
d), Kwantità
ISO9001, ISO14001, UL USA & USA Kanada, IFA16949, SGS, rapport RoHS.
Le, ma nistgħuxaċċettafajls stampa, jekk inti ma għandekxGerberfajl, tista 'tibgħatilna kampjun biex tikkopjah.
Proċess tal-Kopja tal-PCB&PCBA:
Il-Proċeduri tagħna ta' Assigurazzjoni tal-Kwalità kif ġej:
a), Spezzjoni Viżwali
b), Sonda li ttajjar, għodda ta 'twaħħil
c), Kontroll tal-impedenza
d), Sejbien tal-kapaċità tal-istann
e), Mikroskopju metallografiku diġitali
f), AOI (Spezzjoni Ottika Awtomatizzata)
ABlS iwettaq spezzjoni viżwali u AOl 100% kif ukoll iwettaq ittestjar elettriku, ittestjar ta 'vultaġġ għoli, ittestjar ta' kontroll tal-impedenza, mikro-sezzjoni, ittestjar ta 'xokk termali, ittestjar tal-istann, ittestjar tal-affidabbiltà, ittestjar tar-reżistenza iżolanti, ittestjar tal-indafa jonika u ttestjar Funzjonali tal-PCBA.
ABIS għandha tim dedikat responsabbli għas-servizz ta 'wara l-bejgħ.Jekk ikun hemm xi problema wara li l-prodott jinbiegħ, tista 'feedback lill-bejgħ.Aħna nwieġbuk u nittrattawha hekk kif nirċievu l-kuntatt tiegħek.
ABIS huwa kunfidenti ħafna fil-bordijiet tal-PCB u PCBA tagħna, il-materjal u l-komponenti kollha huma l-aħjar u oriġinali, ir-rata tal-ilmenti tal-klijenti hija baxxa ħafna.
Ir-rata tal-kunsinna fil-ħin hija aktar minn 95%
a), 24 siegħa dawra veloċi għal PCB prototip tal-ġenb doppju
b), 48 siegħa għal 4-8 saffi prototip PCB
c), 1 siegħa għall-kwotazzjoni
d), sagħtejn għal mistoqsija ta 'inġinier/feedback dwar ilment
e), 7-24 siegħa għal appoġġ tekniku / servizz ta 'ordnijiet / operazzjonijiet ta' manifattura
